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柔性电路板的发展前景讲解

柔性电路板的发展前景讲解

发布日期:2019/9/20 15:31:10

基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面

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  1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

  2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

  3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

  4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,樶小孔径、樶小线宽/线距必须达到更高要求。

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