简述关于柔软线路板的剥离强度影响因素讲解

　剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。

　　若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。

　　简述柔软线路板的剥离强度影响因素

　　另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。

　　就生产工艺来说，胶的固化程度也直接影响粘合力。

　　环氧胶在FPC运用中有A﹑B﹑C三个阶段。

　　当材料工厂调胶后，环氧胶处于液态时交聚物交联度为A阶段，涂布烘烤后处于半固化态交聚物联度为B阶段，FCCL经熟化后为固化状态时交聚物交联度为C阶段。coverlay经FPC厂压合后为C阶，当胶处于C阶时必须完全固化状态。若在熟化或压合时的温度和压力未能达到环氧胶的固化温度和完全固化时间，其剥离强度会明显降低。

　　也就是说影响柔软线路板的剥离强度的因素主要是胶黏剂的性能、铜箔的黑化处理、胶的固化程度。在知道了主要影响因素后，我们就能更好的控制柔软线路板的剥离强度，提高柔性PCB的性能。

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